近日，高通公司全球首席商务官Jim Cathey先生一行莅临美格智能深圳总部参观指导。美格智能董事长王平、CEO杜国彬携公司管理层对Jim Cathey先生及高通团队的到访表示热烈欢迎，双方就进一步加强技术和产品合作、推动物联网行业数字化和智能化发展等事项进行了会谈与交流。

▲高通公司全球首席商务官Jim Cathey（左五）、高级副总裁盛况（右四）、销售副总裁羡磊（左三）、高级总监师伟（右二）

美格智能董事长王平（右五）、CEO杜国彬（左四）、高级副总裁范典（左一）、高级副总裁李鹏（右一）

美格智能董事长王平和CEO杜国彬等陪同Jim Cathey先生及高通团队一行参观了公司展厅，简要介绍了公司与高通合作的相关情况及业务发展情况。自2012年与高通公司开展合作以来，以高通公司卓越的4G/5G基带芯片和网联计算融合的SoC系统级芯片为基础，结合美格智能自身强劲的软硬件协同开发能力，美格智能推出一系列4G/5G智能模组、数传模组、高算力模组等产品，在智能网联车、FWA、IoT泛连接、数字经济、工业互联网、AI人工智能等领域形成大批量应用，并迅速成长为智能模组领域的领军企业。未来，美格智能也将继续与高通公司一起，关注最新的技术和产品发展方向，在5G、AI、汽车数字底盘、AR\VR、元宇宙应用等新的大颗粒场景进一步加强合作。

参观结束后，高通团队和美格智能团队在公司会议室进行了深入的探讨和交流。美格智能董事长王平在交流会中表示：高通公司是全球领先的芯片企业，也是美格智能最重要的合作伙伴之一，双方在4G/5G多平台达成了稳定高效的战略合作关系。随着一个个产品的落地，双方共同携手在物联网市场取得了丰硕的合作成果。对于高通公司长期以来给予的支持和认可，美格智能表示感谢，也非常期待继续与高通公司一起，共同开创更加美好的未来。Jim Cathey先生对美格智能近年来的高速发展表示赞赏，对美格智能坚持高强度研发投入表示认可，并表示高通公司将一如既往地支持美格智能的技术产品拓展和全球市场开拓，共同推动全球物联网行业向前发展。

近期，高通公司在2022年骁龙峰会上陆续推出了第二代骁龙8移动平台、第一代骁龙AR2平台等众多面向5G时代的创新型产品，凭借面向整个平台的开创性AI智能设计、全新的认知ISP、全球首个5G AI处理器、骁龙畅听等关键性核心技术，将在5G时代让消费者、汽车及IoT行业客户在众多智能化终端上享受5G+AI带来的增强体验，树立网联计算融合的新标杆。美格智能则以通信为基础，坚持通信与计算融合、通信与感知融合的技术路线，充分发挥自身在4G/5G无线通信、安卓系统及中间件、高性能低功耗计算、终端侧AI应用等领域的软硬件协同开发能力，不断推出创新型的无线通信模组及物联网行业解决方案，助力物联网千行百业的数字化和智能化进程。

截止2022年8月末，国内三家基础电信运营企业发展蜂窝物联网终端用户达到16.98亿户，对比移动电话用户总数16.78亿户，国内蜂窝物联网产业首次迎来“物超人”这一历史性时刻。曾经写在书上的“万物互联”已然成为现实，并且新产生的连接数仍会呈现指数级上升态势。更为重要的是，各行各业对于智能化的迫切需求，将从根本上驱动包括汽车等在内的物联网千行百业从“连接”走向“智能化连接”，提升连接效率，挖掘海量连接数据中的增量价值，各类硬件设备与AI结合等，智能化这一主题将在5G时代迎来空前的发展机遇，而双方将继续共同携手，以技术和产品助力智能化未来世界加速到来！